雾化机理

雾化生产效率的重要标志是获得理想的粉末的粒径分布，尽可能生产需要的粒径范围内的粉末。所以雾化粒径控制是雾化的关键技术之一。
下图是分别用气体雾化法、超声雾化法、普通离心雾化法及采用特殊技术的离心雾化法生产SMT锡焊粉时的粒径分布，雾化的目标是产出更多的粒径在20~45μm粉末。

普通离心雾化技术：与气体雾化类似，用这种方法生产的粉末粒度分布宽，20~45μm区间分布量一般不超过55wt%，粒度分布离散系数б一般在2左右，成品率低。这种雾化技术在锡焊粉生产行业趋于淘汰。

单一雾化机理离心雾化技术：由慧金公司开发，该雾化技术与超声雾化类似，粒度分布（PSD）离散系数б可以达到1.4，20~45μm区间分布量有时可以达到80wt%，平均粒径可以随转速调节，最小平均粒径可以达到15μm，是目前生产锡焊粉的最好技术。

超声雾化技术：用这种方法生产的粉末粒度分布窄，20~45μm区间分布量一般不超过65wt%，单一雾化机理，粒度分布（PSD）离散系数б可以达到1.5，但受高频限制难以实现粒径细化，如最小平均粒径一般不小于35μm。
慧金超声雾化技术可支持大金属液流量雾化，粒径较细，粉末质量是同类雾化技术中最优的。